本月，新力智能全球首个满足ASIL-D功能安全等级的车规级D2D互联IP流片。 据悉，新力智能的D2D互联IP可广泛应用于自动驾驶、高性能边缘计算、机器人、人工智能等领域。

后摩尔时代，通过改进芯片制造工艺来提高芯片性能的难度越来越大，先进封装的作用将更加突出。 该模式具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低的特点。 国联证券研报指出，是半导体业绩长期提升的重要路径。 AMD、英特尔、英伟达等全球高端芯片龙头，以及寒武纪等国内算力芯片龙头均已布局产品。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

近年来，芯原一直致力于技术进步和生态建设。

同兴达子公司芯片先进封测全制程封测项目组已掌握相关技术。